传中国拟投资1万亿元扶持芯片业,最快明年一季度实施
据路透社香港消息,中国正在制定一项规模达1439亿美元,折合人民币达10046亿元,该计划最早可能在2023年第一季度实施。报道指出,消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一,主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备,用于晶圆制造。购买半导体设备,将可以获得20%的采购成本补贴。(网易)
往期推荐
- 国内客运航班量恢复至2019年同期6成以上水平2022-12-13
- 国家统计局:中国粮食产量十九连丰,2022年同比增长0.5%2022-12-13
- 多部门:加强互联网信息服务深度合成管理2022-12-13