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传中国拟投资1万亿元扶持芯片业,最快明年一季度实施
发布时间:2022-12-14 信息来源:网易 字体:

据路透社香港消息,中国正在制定一项规模达1439亿美元,折合人民币达10046亿元,该计划最早可能在2023年第一季度实施。报道指出,消息人士称这是未来五年内其规模最大的财政激励计划之一,主要以补贴和税收抵免的形式。大部分财政援助将用于补贴中国企业购买半导体设备,用于晶圆制造。购买半导体设备,将可以获得20%的采购成本补贴。(网易)

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