11月21日，拜登政府宣布将投入约30亿美元，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此次投资举动，表明其补足弱点的决心。据美国商务部数据，当前美国的芯片封装产能只占全球的3%，中国的封装产能约占38%。（财联社）