台积电（TSMC）已开始全面启动2纳米芯片的世界最尖端半导体的新工厂建设，计划2025年启动量产。与现在的最尖端产品3纳米芯片相比，2纳米芯片的处理性能提高10～15％，耗电量可降低25％∼30％。台积电计划建设4个2纳米芯片工厂，每个工厂投资额约合人民币1045亿元左右，这是台积电有史以来最大规模的项目。台积电最大的竞争对手韩国三星电子涉足5纳米芯片，但良品率没有提高，美国英特尔更是远远落后，半导体行业进入“台积电一强时代”。（日经中文网）