7月25日，全球最大的代工芯片制造商台积电宣布，为了满足市场上日益增长的人工智能产业对芯片的需求，计划在中国台湾地区投资约28.7亿美元建设一座更为先进的封装工厂。工厂将采用台积电独家的CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，CoWoS封装技术是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行。正是因为这项独家的封装技术，台积电获得了英伟达、苹果、AMD等全球龙头的大订单。（金融界）