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中国汽车芯片联盟发布白名单2.0
发布时间:2024-12-05 信息来源:中国网 字体:

近日,中国汽车芯片产业创新战略联盟发布第二批汽车芯片白名单。本次进入白名单的产品覆盖了车身、底盘、动力、座舱、智驾、整车控制等各应用领域中应用的十大类芯片。其中,电源类、通信类和控制类芯片型号数量最多,供应商也最广泛,在车上需求量大,大部分性能需求不高。计算类在车上用量少但价值高,技术和资金投入大,供应商少。控制类中,低端芯片上车较多,占比超过一半;高端芯片上车较少,不到20%。驱动类在车上需求量大,但是国产化程度较低,型号数相对较少。(中国网)

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