近日，《半导体学报》组织评选出2023年度“中国半导体十大研究进展”，包括：接近衬底级晶体质量的氮化物宽禁带半导体异质外延薄膜、超高集成度光学卷积处理芯片、单原子层MoS2接触电阻接近量子极限、首例外延高κ栅介质集成型二维鳍式晶体管、超越硅极限的弹道二维晶体管、柔性单晶硅太阳电池、新型感存算一体光电探测器、全球首款可片上学习的忆阻器存算一体芯片、光电全模拟智能计算芯片和可重构数字存算一体AI芯片。（腾讯网）