根据市场分析机构CINNO Research发布的统计数据，2023年中国半导体产业项目投资金额达11701亿元（含台湾），同比下降22.2%。投资资金主要流向晶圆制造，金额约为3962亿元，占比约为33.9%，同比增长114.2%；芯片设计投资金额为2972亿元，占比约为25.4%，同比下降37.5%；半导体材料投资金额为2232亿元，占比约为19.1%，同比下降14.3%；封装测试投资金额为1773亿元，占比约为15.2%，同比增长84.6%；半导体设备投资金额为401.2亿元，占比约为3.4%，同比增长18.6%。（CINNO Research）