英伟达发布数据中心领域重磅芯片GH200，预计明年投产
8月8日，英伟达发布新一代GH200 Grace Hopper超级芯片，并宣布将在2024年第二季度投入生产。GH200全球首发采用HBM3e高带宽内存，与英伟达目前最高端的AI芯片H100使用同样的GPU，但不同之处在于，GH200将同时配备高达141G的内存和72核ARM中央处理器，每秒5TB带宽。和H100相比，GH200超级芯片的内存增加了1.7倍，带宽增加了1.5倍。GH200专为人工智能大模型设计，用于扩展全球的数据中心，以巩固英伟达在AI界的主导地位。（澎湃新闻）
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